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液晶模块的生产工艺是怎样的

文章出处:深圳市振力达科技有限公司 人气:发表时间:2018-06-13 11:28:00

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SMT

Surface mount technology

即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关

芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier

Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好!

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。


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