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了解真空贴合机的主要应用

文章出处:深圳市振力达科技有限公司 人气:发表时间:2018-06-14 10:03:42

全贴合技术,是触摸屏和显示屏(硬对硬)通过光学胶(OCR)贴合在一起。 

主要特点:  

1.对位贴合精度高:配置500万像素CCD,其视觉精度可达5微米。同行业普通标准精度为正负10个丝。  

2.自主研发的视觉软件适用面宽、识别率高、特别对LCM的各种图形成功率较高。  

3.一体化控制系统:图像处理与运动控制集成一套系统,操作简单、易学易用。 

4.真空度高:采用进口真空泵功率达5.5KW,最高可达到50Pa,,抽真空速度快,合格率到99%无气泡。  

5.真空运作:由于配置两台真空泵同时运作,可实现触控面板抓取和LCM吸附定位,确保不产生位置漂移。 

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6.14寸贴合速度(节拍)可达23秒,龙门结构,大空间,运行稳定,便于维护与操作。  

7.贴合压力大:大片时压力较高可达到2kg,且贴片均匀。  

8.全过程多点检测:包括压力、真空度、视觉图像识别等各项可视测量,整个贴合过程清晰可见。  

9.在来料合格、操作正常的前提下,全贴合良率达到98%以上。  

10.设备优越性:可真空吸附、不干胶粘持和自动夹持三重定位,不仅兼容7寸或以下的小片贴合,也特别适合12-22寸以上大片产品贴合。

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