设备简介：
本设备为全贴合生产设备，可适用于TFT与TP/OGS 的贴合。
设备特点：
设备采用网版丝印方式/Slit Coating方式涂胶水，并 采用真空环境下进行贴合，真空值小于100pa框胶、可有 效防止贴合气泡产生。
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