设备简介：
本设备为全贴合生产设备，可适用于TFT与TP/OGS 的贴合。
设备特点：
设备采用网版丝印方式/Slit Coating方式涂胶水，并 采用真空环境下进行贴合，真空值小于100pa框胶、可有 效防止贴合气泡产生。
地址：深圳市龙岗区新生社区低山村低山北路13号
袁先生：13825210559
欧阳：13510906349
袁平：13538024516
传真：0755-28650569
E-mail：zhenlida88@126.com
版权所有：深圳市振力达科技有限公司
粤ICP备12085293号地址：深圳市龙岗区新生社区低山村低山北路13号
袁先生：13825210559
欧阳：13510906349
袁平：13538024516
传真：0755-28650569
E-mail：zhenlida88@126.com
扫码关注
联系我们
电话沟通